據(jù)悉，高合自研高算力智能座艙平臺將于9月19日在高合展翼日亮相。高合汽車徐斌發(fā)布微博消息，近期很多友商-首發(fā)-跑分70萬的8295芯片，那么我們也來放個大招吧一高合自研 高算力智能座艙平臺（代號007平臺），采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，首次讓旗艦芯片登陸車機。實測最高算力跑分可達117萬分，A算力達96TOPS，打造汽車智能座艙性能全新天花板！9月19日高合展翼日即將亮相！ PS：不是PPT！年底即將內(nèi)測。
不過這個分數(shù)很快遭到安兔兔的打臉。安兔兔官微 @高合汽車 和高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理 @徐斌 ，稱“車機版查無此分”。 同時，安兔兔還提醒高合汽車“如果是實驗室成績的話，還請標注清楚，以免對用戶造成混淆；另外 70 萬分只是驍龍 8295 在安兔兔車機版 Beta 1 下測試的成績，Beta 2 解決了 GPU 兼容性問題之后分數(shù)是有提升的，如果貴司用 Beta 2 成績對比 Beta 1 的話，就有失公允了。”
值得注意的是徐斌隨后在安兔兔評論區(qū)回復道，（高合座艙跑分）確實是 Beta 2 結(jié)果，并將于 19 日發(fā)布車機版聯(lián)網(wǎng)跑分錄像，還喊話“歡迎安兔兔發(fā)布 Beta 2 跑分榜單”。同時，徐斌更稱自己“不怕打臉”。
據(jù)官方宣稱，高合自研高算力智能座艙平臺應(yīng)用了車規(guī)級/航空級FPGA、車規(guī)級MCU、車規(guī)級網(wǎng)關(guān)和多種SOC，并采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，首次讓旗艦芯片登陸車機。
后續(xù)事情發(fā)展如何，我們將繼續(xù)關(guān)注。
來源：電車之家 http://agentreferal.com/news/show-1657892298.html
