日前，據(jù)深圳證券交易所網(wǎng)站顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司IPO審核狀態(tài)顯示為“中止”。原因是比亞迪半導(dǎo)體IPO申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過有效期，需要補(bǔ)充提交。
對(duì)此，4月1日，比亞迪半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“此次深交所僅是暫時(shí)中止公司發(fā)行上市審核。目前，公司正在積極推進(jìn)相關(guān)工作，盡快向深交所提交更新財(cái)務(wù)資料后的上市申請(qǐng)文件并恢復(fù)上市審核。”
此前，比亞迪半導(dǎo)體于2021年6月啟動(dòng)IPO計(jì)劃，但當(dāng)年8月，由于比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)行人律師，北京天元律師事務(wù)所被證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，深交所中止了其上市審核。 隨后的2021年9月，因北京天元律師事務(wù)所出具復(fù)核報(bào)告，比亞迪半導(dǎo)體恢復(fù)了上市進(jìn)程。但當(dāng)月30日，由于比亞迪半導(dǎo)體IPO申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過期，需要補(bǔ)充提交，深交所再次中止了其上市審核。 2021年11月30日，比亞迪半導(dǎo)體完成了財(cái)務(wù)資料更新，深交所再度恢復(fù)其發(fā)行上市審核。
此后，比亞迪半導(dǎo)體于今年1月20日遞交招股書，并于今年1月27日首發(fā)過會(huì)。市場(chǎng)當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體將成為第一家車載芯片的上市公司。
公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體等車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品類別包括SiC模塊，IGBT模塊和自研DM控制模塊。 其中，比亞迪在汽車電控方面必需的IGBT模塊領(lǐng)域，有著17年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運(yùn)營能力；據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2020年比亞迪半導(dǎo)體在IGBT領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率達(dá)到19%，僅次于國際巨頭英飛凌。
招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體對(duì)比亞迪集團(tuán)的銷售占營收比例較高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亞迪半導(dǎo)體和比亞迪集團(tuán)關(guān)聯(lián)交易帶來的營收占比分別為54.86%，59.02%和54.24%。
據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體本次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
